新型X'pert应力Plus可用于多晶涂层的残余应力分析

PANalytical公司的新X' pert Stress Plus 2.0软件包引入了X射线衍射的新应用-多晶涂层的残余应力分析。新软件是完整解决方案的一部分，该解决方案包括panalytical现有的X'Pert PRO硬件平台和最近扩展的X'Pert Data Collector 2.2应力测量可能性。

PANalytical的完整解决方案现在可以对基材和多晶涂层材料的任何组合进行残余应力分析。专用技术允许测量纳米晶，随机定向或高纹理的多晶涂层。衬底可以是任何性质的:非晶态、多晶或单晶。
X'Pert Stress Plus 2.0对于薄膜、涂层和表面层的工业研究将是无价的。实际应用实例范围广泛，包括钢上的碳化钛、工具刀片上的TiAlN涂层、陶瓷表面应力和玻璃上的氧化涂层等材料。

X'Pert Stress Plus 2.0支持用于多晶涂层分析的所有数据，包括掠入射测量和多峰分析。它结合了更新的X'Pert Stress软件包的优点和新的功能。新的X'Pert Stress Plus软件专门用于多晶涂层中的残余应力分析，而X'Pert Stress是为经典的单一sin2ë应力分析而设计的。这两个包都可以交互使用或自动运行。有广泛的图案处理可供选择，并扩展了峰位置确定的选项。